| 发明名称 | LED封装模块及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及LED封装模块，包括基板，该基板具有固晶面和布线面，其特征在于：所述布线面具有线路部分，所述线路部分构成所述基板上的电路，所述线路部分设置于所述布线面的表层；所述线路部分具有层状结构，由内向外，所述线路部分包括导热绝缘胶层、导电镀层。本发明提供一种导电层与基板结合牢固的、工作可靠的LED封装模块，本发明提供一种该LED封装模块的制备方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101691909A | 申请公布日期 | 2010.04.07 |
| 申请号 | CN200910108734.0 | 申请日期 | 2009.07.10 |
| 申请人 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 发明人 | 李金明 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED封装模块，包括基板，该基板具有固晶面和布线面，其特征在于：所述布线面具有线路部分，所述线路部分构成所述基板上的电路，所述线路部分设置于所述布线面的表层；所述线路部分具有层状结构，由内向外，所述线路部分包括导热绝缘胶层、导电镀层。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭 | ||