| 发明名称 | 一种用于半导体晶片加工的化蜡装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，该化蜡装置包括电加热盘、液蜡暂存锅和陶瓷化蜡筒，液蜡暂存锅连接在电加热盘上，液蜡暂存锅的上端设有锅盖，下部设有带阀门的出液口，陶瓷化蜡筒安装在锅盖的底面，陶瓷化蜡筒的外壁上包覆有电热丝，陶瓷化蜡筒的下端设有滤纸。液蜡暂存锅内设有液位计。本实用新型采用电加热化蜡，使固态蜡在封闭的环境中熔化，并使熔化的液态蜡经过过滤后使用，集化蜡与虑蜡于一体，提高了液态蜡的纯净度，提高了化蜡效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201435382Y | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200920029733.2 | 申请日期 | 2009.07.15 |
| 申请人 | 山东华光光电子有限公司 | 发明人 | 满忠斌;娄娟 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，包括电加热盘、液蜡暂存锅和陶瓷化蜡筒，其特征是：液蜡暂存锅连接在电加热盘上，液蜡暂存锅的上端设有锅盖，下部设有带阀门的出液口，陶瓷化蜡筒安装在锅盖的底面，陶瓷化蜡筒的外壁上包覆有电热丝，陶瓷化蜡筒的下端设有滤纸。 | ||
| 地址 | 250101山东省济南市高新区天辰大街1835号 | ||