| 发明名称 | 强化金属表面的半导体激光装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种强化金属表面的半导体激光装置，属于机电类。它是由电源、计算机、激光器、微通道冷却器、聚焦整形透镜组、指示光、光纤、加工头和数控工作台所构成；其中，电源与激光器、微通道冷却器连接；计算机与电源、数控工作台连接；激光器与微通道冷却器连接；聚焦整形透镜组与指示光连接；光纤连接聚焦整形透镜组和加工头。优点在于：整机体积小、重量轻、效率高、耗电省和工作寿命长等。 | ||
| 申请公布号 | CN100594243C | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200710300316.2 | 申请日期 | 2007.12.26 |
| 申请人 | 长春德信光电技术有限公司 | 发明人 | 王峙皓;丁宝君;王传术;甘露 |
| 分类号 | C21D1/09(2006.01)I;H01S5/00(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I | 主分类号 | C21D1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 长春市吉利专利事务所 | 代理人 | 王大珠 |
| 主权项 | 1、一种强化金属表面的半导体激光装置，其特征在于：是由电源、计算机、激光器、微通道冷却器、聚焦整形透镜组、指示光、光纤、加工头和数控工作台所构成；其中，电源与激光器、微通道冷却器连接；计算机与电源、数控工作台连接；激光器与微通道冷却器连接；聚焦整形透镜组与指示光连接；光纤连接聚焦整形透镜组和加工头。 | ||
| 地址 | 130000吉林省长春市硅谷大街4000号创业大厦303G | ||