| 发明名称 | 包括半导体器件的堆叠组件 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种包括半导体器件的堆叠组件，该堆叠组件包括至少一个半导体器件(2a-2d)，所述半导体器件优选地具有敞开构造，散置于散热器(20a-20e)之间并且适于至少部分地浸没在液体介电冷却剂中。敞开构造指的是所述至少一个半导体器件(2a-2d)将被浸没并淹没在液体介电冷却剂中。换句话说，所述至少一个半导体器件(2a-2d)的各个部件之间的任何空间或间隙将被液体介电冷却剂填充，以提供合适的介电环境。 | ||
| 申请公布号 | CN101673730A | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200910169547.3 | 申请日期 | 2009.09.08 |
| 申请人 | 康弗蒂姆技术有限公司 | 发明人 | 艾伦·戴维·克兰;斯图尔特·伊恩·布拉德利;肖恩·约瑟夫·洛迪克 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾红霞;何胜勇 |
| 主权项 | 1.一种堆叠组件，包括：至少一个半导体器件(2a-2d)，其散置于散热器(20a-20e)之间并且适于至少部分地浸没在液体介电体中，其中，所述至少一个半导体器件具有敞开构造；以及压力接触装置(100)，其用于大致沿着所述堆叠组件的轴线施加接触压力。 | ||
| 地址 | 英国沃里克郡 | ||