| 发明名称 | 一种封装小批量芯片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及微电子芯片封装技术领域，公开了一种封装小批量芯片的方法，该方法包括：根据芯片引脚数和封装尺寸，确定焊盘层；设计和制作符合该确定的芯片焊盘层要求的芯片，然后制作流片；制作符合该确定的芯片焊盘层要求的封装外壳；将制作的流片与封装外壳封装在一起。利用本发明，解决了现行小批量芯片封装成本太高的问题，降低了小批量芯片的封装成本。 | ||
| 申请公布号 | CN100590822C | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200710122481.3 | 申请日期 | 2007.09.26 |
| 申请人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明人 | 陈岚;刘杨;叶甜春 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1、一种封装小批量芯片的方法，其特征在于，该方法包括：根据芯片引脚数和封装尺寸，确定芯片的焊盘层；设计和制作符合该确定的芯片焊盘层要求的不同的芯片；制作符合该确定的芯片焊盘层要求的封装外壳；将制作的不同的芯片同时与封装外壳封装在一起。 | ||
| 地址 | 100029北京市朝阳区北土城西路3号 | ||