发明名称 电子元件及电脑的液冷散热方法及其散热装置
摘要 本发明涉及电子元件及电脑的液冷散热方法及其散热装置,特别是一种不用风扇、无噪音、低成本、节能环保,即:利用不导电液体袋或者不导电的变压器油袋形状的不确定性,在发热元件和散热外壳之间、在电路板和散热外壳之间充当导热媒介,将电路板和元件上的废热直接传导给具有大面积的散热鳍片的外壳进行快速传导散热的方法,尤其对硬盘和其它电器,具有同时散热、减震、降噪的良好效果,并且可将机器做得更小。
申请公布号 CN101640998A 申请公布日期 2010.02.03
申请号 CN200810129630.3 申请日期 2008.07.31
申请人 尹全权 发明人 尹全权
分类号 H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1、电子元件及电脑的液冷散热方法及其散热装置,它包括外壳、机箱、散热鳍片,其特征如下:一、电子元件的散热方法和装置:取消风扇,将塑料外壳更换为铝金属散热外壳,并在外壳上设置散热鳍片(6),在电子元件的电路板(12)与金属散热外壳(11)之间、在发热元件(2)与金属散热外壳(11)之间设置导热液体袋(1)或不导电的变压器油袋,以导热液体袋(1)形状的不确定性与金属散热外壳(11)紧密的接触,形成热传导;二、硬盘和电源的散热、减震、降噪方法和装置:在硬盘(8)的上、下两面、在电源的电路板(12)的上、下两面设置导热液体袋(1),导热液体袋(1)的外部与带有大面积散热鳍片(6)的电器外壳(11)或硬盘架(23)紧密接触,形成热传导,并在其外壳(11)和硬盘架(23)上设置大面积的散热鳍片(6);三、主板的散热方法和装置:在电脑主板(3)与主板架(7)之间设置导热液体袋(1),导热液体袋(1)与主板架(7)紧密接触,形成热传导,并在主板架(7)的另一面设置散热鳍片(6),以上所有导热液体袋(1)中注入不导电液体或变压器油;四、CPU或芯片的散热方法和装置:在电脑机箱(4)的顶部和一侧设置整体的金属散热箱(13),散热箱(13)的最高位置设置散热箱进水管(14),最低位置设置散热箱出水管(20),在CPU24或芯片上设置金属吸热箱(15),吸热箱的顶部设置吸热箱出水管(18),下部设置吸热箱进水管(19),用软管(17)密封连接散热箱(13)和吸热箱(15),在散热箱(13)的顶部最高位置设置一个补液苍(16),以上所有空腔中注入蒸溜水或不导电液体,或在散热箱(13)外面再设置散热鳍片(6)。
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