发明名称 |
钻石砂轮及划线装置 |
摘要 |
本发明之目地在于提供一可以在脆性材料表面不打滑地滚动,且不易在脆性材料上产生水平裂痕之钻石砂轮。钻石砂轮8系可在脆性材料表面滚动,并在脆性材料表面形成切割线。在该钻石砂轮中,具有网目1000~8000之钻石粒子15...系以结合剂保持。由于自结合剂16突出之钻石粒子易于深入脆性材料内,因此,即使不施加必要以上之荷重,亦可使钻石砂轮于脆性材料上不会打滑地滚动。 |
申请公布号 |
TWI320012 |
申请公布日期 |
2010.02.01 |
申请号 |
TW093116616 |
申请日期 |
2004.06.10 |
申请人 |
THK股份有限公司 THK CO., LTD. 日本;THK英特克斯股份有限公司 THK INTECHS CO., LTD. 日本 |
发明人 |
石川裕一 |
分类号 |
B26D1/14;C03B33/02 |
主分类号 |
B26D1/14 |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
主权项 |
一种钻石砂轮,其系在脆性材料之表面滚动以在脆性材料表面形成切割线者;其特征为:以结合剂保持网目1000~8000之钻石粒子,在上述钻石砂轮之周缘部,分布在周方向全长形成有V字形断面之刃部,在上述V字形刃部之前端,上述钻石粒子从结合剂突出排列,该突出之钻石粒子在周方向的间距系设定为2~20μm。 |
地址 |
日本;日本 |