发明名称 |
一种具有显微扩散阻挡层的铜/硅封装材料及其制备方法 |
摘要 |
一种具有显微扩散阻挡层的铜/硅电子封装材料及其制备方法,该封装材料的硅颗粒表面是由1nm-10μm厚度氧化铝、氮化铝或二者复合构成的扩散阻挡层薄膜,铜组元构成连续基体组织;本发明的方法为首先在硅粉表面涂覆氧化铝薄膜或其前驱体,然后将涂覆后的硅粉在真空、还原气氛或(与碳粉混合后)在氮气中焙烧,表面处理后的硅粉与铜粉经混粉、烧结等工艺获得致密化材料;本发明在铜、硅粉末表面镀覆氧化铝/氮化铝扩散阻挡层薄膜,用扩散阻挡层阻隔铜、硅二组元在高温烧结时的相互扩散和界面反应,从而通过高温烧结得到铜/硅封装材料。 |
申请公布号 |
CN100576519C |
申请公布日期 |
2009.12.30 |
申请号 |
CN200810151044.9 |
申请日期 |
2008.09.22 |
申请人 |
西安交通大学 |
发明人 |
王亚平;蔡辉;宋晓平;丁秉钧 |
分类号 |
H01L23/29(2006.01)I;B22F3/16(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/29(2006.01)I |
代理机构 |
西安智大知识产权代理事务所 |
代理人 |
弋才富 |
主权项 |
1.一种具有显微扩散阻挡层的铜/硅电子封装材料,其特征在于,包括占总重量20%--60%的颗粒尺寸为1-200μm的硅和占总重量为80%--40%的晶粒尺寸为45-300μm的铜,其中硅颗粒表面是由1nm-10μm厚度的氧化铝、氮化铝或二者复合构成的扩散阻挡层薄膜,铜构成连续基体组织。 |
地址 |
710049陕西省西安市咸宁路28号 |