| 发明名称 | 芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种芯片封装结构，其包括一第一基板、一第二基板、多个凸块、一第一B阶粘着层及一第二B阶粘着层。第一基板具有多个第一焊垫。第二基板具有多个第二焊垫且第二基板设置于第一基板的上方。这些凸块设置于第一基板与第二基板之间，其中各第一焊垫分别透过其中一凸块与对应的第二焊垫电性连接。第一B阶粘着层粘着于第一基板上。第二B阶粘着层粘着于第一B阶粘着层与第二基板之间，其中第一B阶粘着层与第二B阶粘着层包覆这些凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN101615607A | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200810214686.9 | 申请日期 | 2008.08.29 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 沈更新;王伟 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈 亮 |
| 主权项 | 1.一种芯片封装结构，包括：一第一基板，具有多个第一焊垫；一第二基板，具有多个第二焊垫，该第二基板设置于该第一基板的上方；多个凸块，设置于该第一基板及该第二基板之间，其中各该些第一焊垫分别透过其中一凸块与对应的第二焊垫电性连接；一第一B阶粘着层，粘着于该第一基板上；以及一第二B阶粘着层，粘着于该第一B阶粘着层与该第二基板之间，其中该第一B阶粘着层与该第二B阶粘着层包覆该多个凸块。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||