| 主权项 |
1.一种毁型防伪密码标签构造,其包括有标签及密 码组,其主要特征在于: 该标签背面组设有黏胶层,且该标签可分为主识区 及隐识区,并使该密码组同时设置于主识区及隐识 区上;又,该标签上的主识区及隐识区间系呈一体 连结方式为之,且使该主识区及隐识区间的交接处 系形成有断裂口,以作为主识区与隐识区间能形成 轻易反折或撕开分离的作用,而致使该隐识区之黏 胶层与主识区之黏胶层形成对贴,且使其他未被隐 识区之黏胶层所遮住的主识区之黏胶层能贴合于 被贴物上,并使隐识区被夹置于主识区之黏胶层及 被贴物表面间,而达到标签被撕离后而致使已位于 标签上的密码组呈不完整状或局部消失状态者。 2.根据申请专利范围第1项之毁型防伪密码标签构 造,其中该标签上的主识区及隐识区间的交接处可 以断裂线加以取代之。 3.根据申请专利范围第1或2项之毁型防伪密码标签 构造,其中该标签系包括有塑胶层、离形层、树脂 层、镀铝层、黏胶层及离形纸所组成,且能于镀铝 层上镭雕有密码组,以藉由塑胶层与离形层间的黏 着力是否全面或局部大于或小于镀铝层与黏胶层 间的黏着力,而达到撕离标签后而迫使镀铝层能被 全面或局部的损毁破坏,进而使其上的密码组呈不 完整状或局部消失状态者。 4.根据申请专利范围第3项之毁型防伪密码标签构 造,其中该已位于镀铝层之密码组系以文字、数字 或图形为最佳者。 5.据申请专利范围第1项之毁型防伪密码标签构造, 其中该标签的一侧形成有舌瓣,且该舌瓣系与主识 区呈连结状,并使舌瓣底面为不背胶者。 6.据申请专利范围第1项之毁型防伪密码标签构造, 其中该标签的材质可为半破的镭射贴纸、全破的 镭射贴纸或易碎贴纸加以取代之。 7.一种毁型防伪密码标签构造,其包括有标签及密 码组,其主要特征在于: 该标签背面组设有黏胶层,且该标签可分为主识区 及隐识区,并使该密码组同时设置于主识区及隐识 区上;又,该标签上的主识区及隐识区间可为分离 独立的二元件为之,且隐识区的黏胶层系可贴合于 主识区之黏胶层的中间或中心处后,方能将其他未 被隐识区之黏胶层所遮住的主识区之黏胶层能贴 合于被贴物上,并使隐识区被夹置于主识区之黏胶 层及被贴物表面间,而达到标签被撕离后而致使已 位于标签上的密码组呈不完整状或局部消失状态 者。 8.根据申请专利范围第6项之毁型防伪密码标签构 造,其中该该标签系包括有塑胶层、离形层、树脂 层、镀铝层、背胶及离形纸所组成,且能于镀铝层 上镭雕有密码组,以藉由塑胶层与离形层间的黏着 力是否全面或局部大于或小于镀铝层与黏胶层间 的黏着力,而达到撕离标签后而迫使镀铝层能被全 面或局部的损毁破坏,进而使其上的密码组呈不完 整状或局部消失状态者。 9.根据申请专利范围第8项之毁型防伪密码标签构 造,其中该已位于镀铝层之密码组系以文字、数字 或图形为最佳者。 10.据申请专利范围第7项之毁型防伪密码标签构造 ,其中该标签的一侧形成有舌瓣,且该舌瓣系与主 识区呈连结状,并使舌瓣底面为不背胶者。 11.据申请专利范围第7项之毁型防伪密码标签构造 ,其中该标签的材质可为半破的镭射贴纸、全破的 镭射贴纸或易碎贴纸加以取代之。 图式简单说明: 第一图系为习用之标签构造之平面示意图; 第二图系为第一图组合剖面示意图; 第三图系为本创作之毁型防伪标签构造之平面状 态图; 第四图系为第三图组合剖面示意图; 第五图系为第三图反折后的标签正面组合示意图; 第六图系为第五图的标签背面组合示意图; 第七图系为第五图的组合剖面状态图; 第八图系为第七图应用于包装盒封口处的组合剖 面状态图; 第九图系为第八图之标签从包装盒撕下后的组合 剖面状态图; 第十图系为第九图之撕下后的标签正面组合状态 图; 第十一图系为第十图之撕下后的标签背面组合状 态图; 第十二图系为本创作之再一实施例之标签正面组 合状态图; 第十三图系为第十二图之标签背面组合状态图; 第十四图系为第十二图之标签的组合剖面示意图; 第十五图系为第十四图应用于包装盒封口处的组 合剖面状态图; 第十六图系为第十五图之标签从包装盒撕下后的 组合剖面图; 第十七图系为第十六图之撕下后的标签正面组合 状态图; 第十八图系为第十七图之撕下后的标签背面组合 状态图。 |
