一种提高光电元件及其阵列光学耦合容忍度的封装方法

摘要

一种提高光电元件及其阵列光学耦合容忍度的封装方法，其通过光电元件芯片上定位和固定用的微球透镜嵌座(Micro ball-lenssocket)，将聚焦用的微球透镜置于该嵌座上达到提升耦合误差容忍度的目的；该微球透镜嵌座是芯片制作过程中所形成，其中心对应于光电元件芯片的光耦合或输出中心，通过重力的牵引，微球透镜可放置于嵌座上后自动镶入嵌座中，达成光轴的自我对准，另通过此微球透镜嵌座侧壁保留的间隙，可提供固定及折射率匹配的光学胶循此间隙填入微球透镜与光电元件的耦合接口，提高光学耦合效率并提高整合稳定度，此整合一微球透镜的光电元件利于后续封装时采用被动封装方法，在无特性监测、不倚赖光学对准的状况下，达到高效率的光学耦合。

主权项

1.一种提高光电元件光学耦合容忍度的封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：(a)将具有一微球透镜嵌座的光电元件芯片装定在一芯片载台上；(b)完成(a)所述的光电元件芯片与芯片载台的电极连接；(c)注入光学胶在(a)所述的微球透镜嵌座中；(d)放置一微球透镜在(c)所述的已注胶的微球透镜嵌座上，借助重力牵引使微球透镜自动落入嵌座中，达成微球透镜与光电元件的光轴对准；(e)通过紫外光曝照或加热方式使(c)所述的光学胶固化，固定(d)所述嵌入的微球透镜；(f)将已完成芯片装定及微球透镜嵌入固定的芯片载台元件进行后续封装。