表面安装型半导体装置及其制造方法

摘要

本发明的表面安装型半导体装置(1)，将装载了发光元件的集合基板上所形成的阴极布线图案(8)及阳极布线图案(10)，和集合基板一起进行截断，并作为使截断面朝向安装基板当作安装面进行装载时的阳极连接电极(12)和阴极连接电极(15)，在该表面安装型半导体装置(1)中，在阳极连接电极(12)上，在端部形成大致半椭圆形状的切口部(16)，在阴极连接电极(15)上，在角部形成大致扇形的切口部(14)。由此，可以提供一种表面安装型半导体装置，即便在截断集合基板来形成的连接电极上产生毛刺，也能够通过使焊脚可靠形成，来防止连接不良，并且确保连接强度。

主权项

1.一种表面安装型半导体装置，其特征为，具备：基板；电子部件，安装在上述基板上；以及布线电极，形成在上述基板的侧面，上述布线电极形成为，至少一个端部到达上述基板的底面和与上述底面邻接并且成为向上述基板安装的安装面的侧面之间的边界，并且与上述电子部件电连接，该表面安装型半导体装置被安装为，上述基板的底面抵接于安装基板的布线图案，上述布线电极，在上述端部中的、上述基板的上述底面和上述侧面之间的边界所面对的部分上，形成切口部，上述切口部形成为，由切口的部分和上述布线电极的上述安装面一侧端边所构成的角为钝角。