| 发明名称 | 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件，所述环氧树脂组合物包括以下成分(A)至(C)，并进一步包括以下成分(D)作为阻燃剂：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)氢氧化铝粉末，该氢氧化铝粉末的50％体积累积粒径D<sub>50</sub>(μm)为1.5至5μm，BET比表面积S(m<sup>2</sup>/g)为3.3/D<sub>50</sub>≤S≤4.2/D<sub>50</sub>，且D<sub>50</sub>/D<sub>10</sub>比值为1.5至4，其中D<sub>10</sub>是其10％体积累积粒径。 | ||
| 申请公布号 | CN101575440A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200910137128.1 | 申请日期 | 2009.05.07 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 惠藤拓也;襖田光昭;铃木利道 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包括如下成分(A)至(C)并进一步包括作为阻燃剂的如下成分(D)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)氢氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末的50％体积累积粒径D50(μm)为1.5～5μm，BET比表面积S(m2/g)为3.3/D50≤S≤4.2/D50，且D50/D10比值为1.5～4，其中D10为所述氢氧化铝粉末的10％体积累积粒径。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||