发明名称 表面安装用粘结剂、含有该粘结剂的安装结构体及其制造方法
摘要 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况,从而使涂布稳定性得以提高,本发明提供一种表面安装用粘结剂,其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料;第2填料的比重为第1填料的比重的1.1~3倍;第2填料的硬度大于第1填料的硬度;第1填料的最大粒径为1~100μm;第2填料的最大粒径为1~100μm,比重为1.7~4.5,而且修正莫氏硬度为2~12;第1填料和第2填料的重量比为1∶3~3∶1;表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2~1.5。
申请公布号 CN101575488A 申请公布日期 2009.11.11
申请号 CN200910138120.7 申请日期 2009.05.05
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 桑原凉;山口敦史;宫川秀规
分类号 C09J163/00(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I 主分类号 C09J163/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 陈建全
主权项 1.一种表面安装用粘结剂,其特征在于:含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料;所述第2填料的比重为所述第1填料的比重的1.1~3倍;所述第2填料的硬度大于所述第1填料的硬度;所述第1填料的最大粒径为1~100μm;所述第2填料的最大粒径为1~100μm,比重为1.7~4.5,而且修正莫氏硬度为2~12;所述第1填料和所述第2填料的重量比为1∶3~3∶1;所述表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2~1.5。
地址 日本大阪府