| 发明名称 | 复合片材 | ||
| 摘要 | 在作为电子设备的制造工序之一的热压接工序中所使用的复合片材，其特征在于，包括耐热性树脂膜和形成于该耐热性树脂膜的两面的由硅橡胶类组合物形成的片，所述片的硅橡胶类组合物以重量份计相对于100份硅橡胶包含2～100份二氧化硅粉末、0～200份炭黑、10～1000份氧化镁、0～20份氧化铁、0.1～0.5份氧化铈。 | ||
| 申请公布号 | CN101570074A | 申请公布日期 | 2009.11.04 |
| 申请号 | CN200910138833.3 | 申请日期 | 2009.04.29 |
| 申请人 | 中兴化成工业株式会社 | 发明人 | 浦和孝之;二木圭吾;横尾龙也;野崎英俊 |
| 分类号 | B32B25/02(2006.01)I;B32B25/08(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | B32B25/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 冯 雅 |
| 主权项 | 1.一种复合片材，它是在作为电子设备的制造工序之一的热压接工序中所使用的复合片材，其特征在于，包括耐热性树脂膜和形成于所述耐热性树脂膜的两面的由硅橡胶类组合物形成的片，所述片的硅橡胶类组合物以重量份计相对于100份硅橡胶包含2～100份二氧化硅粉末、0～200份炭黑、10～1000份氧化镁、0～20份氧化铁、0.1～0.5份氧化铈。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||