用于制造封装半导体器件的方法和设备,和适用于该方法的金属载体

摘要

本发明涉及一种制造封装半导体器件的方法，其包括使提供有至少一个半导体晶体的金属载体(100)在划片设备中经历单一化步骤，其中该半导体晶体提供有封装，该划片设备提供有包括金刚砂的划片刀片(5)G，在该单一化步骤中，划片刀片(5)在通过冷却液冷却的同时切割穿过封装和金属载体(100)，以便于单一化至少一个半导体器件，由此在单一化步骤中使用了减小摩擦力的冷却液。优选地使用具有锋利的劈裂金刚砂的烧结金属的划片刀片(5)，该锋利的劈裂金刚砂以小于或者等于最大浓度的浓度施加到划片刀中，该最大浓度是由这样的浓度定义的，即在该浓度下，对切割有贡献的金刚砂之间的相互距离正好足够大，使得可以去除基本上所有的划片碎屑。金属载体(100)优选地提供有不同的特征，用以减少待切割的金属量，并且用以防止在切割过程中金属的振动。

主权项

1.一种制造封装半导体器件的方法，包括使提供有至少一个半导体晶体的金属载体(100)在划片设备中经历单一化步骤，其中该半导体晶体提供有封装，该划片设备提供有包括金刚砂的划片刀片(5)，在该单一化步骤中，划片刀片(5)在通过冷却液冷却的同时切割穿过封装和金属载体(100)，以便于单一化至少一个半导体器件，该方法的特征在于，在单一化步骤中划片刀片(5)使用减小摩擦力的冷却液，对于该减小摩擦力的冷却液，以水中油的乳状液的形式使用合成油作为冷却水的添加剂。