发明名称 |
一种解决称重传感器温度漂移的装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种解决称重传感器温度漂移的装置,所述装置为一密封箱体结构,由箱底和箱盖组成,且箱底和箱盖之间以可拆卸式密封连接;称重传感器本体及其电路板置放在箱体内,且称重传感器的固定部位与箱底之间设有垫块;在所述箱盖上设有与称重传感器受力点相对应的受力孔和电路板的电源引线出口。本实用新型使称重传感器与外界大气环境基本隔绝,可保证称重传感器在恒温下工作,避免了外界环境温度及称重传感器的工作温度的不稳定性所产生的温度漂移,可显著提高称重传感器的精度,且结构简单、成本低廉,具有广泛推广应用价值。 |
申请公布号 |
CN201331376Y |
申请公布日期 |
2009.10.21 |
申请号 |
CN200820158201.4 |
申请日期 |
2008.12.30 |
申请人 |
杨兆丰 |
发明人 |
杨兆丰 |
分类号 |
G01G23/48(2006.01)I |
主分类号 |
G01G23/48(2006.01)I |
代理机构 |
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 |
代理人 |
何葆芳 |
主权项 |
1.一种解决称重传感器温度漂移的装置,为一密封箱体结构,由箱底和箱盖组成,且箱底和箱盖之间以可拆卸式密封连接,其特征在于:称重传感器本体及其电路板置放在箱体内,且称重传感器的固定部位与箱底之间设有垫块;在所述箱盖上设有与称重传感器受力点相对应的受力孔和电路板的电源引线出口。 |
地址 |
200030上海市卢湾区制造局路646弄8号503室 |