Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung einer Leiterplatte

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung (1) zur Bearbeitung einer Leiterplatte (2). Die Vorrichtung (1) dient dabei dem Einbringen einer nutenförmigen Ausnehmung (3) als Fräskanal in eine leitfähige Schicht (4) der Leiterplatte (2) zur Herstellung von gegeneinander elektrisch isolierten Leiterbahnen entlang einer vorbestimmten Bewegungsbahn. Hierzu hat die Vorrichtung (1) ein konisches Fräswerkzeug (5), mit dem die auf einem Substrat (6) angeordnete leitfähige Schicht (4) abgetragen wird. Zur Bearbeitung der Leiterplatte (2) ist das Fräswerkzeug (5) an einem in verschiedenen Raumachsen verfahrbaren Bearbeitungskopf (7) angeordnet. Die Vorrichtung (1) ist weiterhin mit einem als eine Kamera ausgeführten optischen Sensor (8) ausgestattet, um so die Breite (b) zu erfassen und den Bearbeitungskopf (7) in Richtung der Z-Achse entsprechend zu verfahren. Während des Fräsvorganges wird das Fräsergebnis in einem geringen räumlichen Abstand hinter dem Fräswerkzeug (5) kontinuierlich oder in kurzen zeitlichen Abständen erfasst. Dabei wird durch den optischen Sensor (8) neben der Breite (b) der nutenförmigen Ausnehmung (3) zusätzlich auch basierend auf den unterschiedlichen Reflexionseigenschaften der leitfähigen Schicht (4) und des Substrats (6) der vollständige Abtrag der leitfähigen Schicht (4) in einem Nutengrund (9) erfasst.