发明名称 |
散热模组与应用此散热模组的光源装置 |
摘要 |
一种散热模组,其适于对多个发光二极体封装体所形成之热源进行散热。散热模组包括一壳体与一流道模组。壳体具有一流体入口与一流体出口。流道模组配置于壳体中,且具有一流道。流道连通于流体入口与流体出口之间,并位于发光二极体封装体下方,且邻近发光二极体封装体。 |
申请公布号 |
TWM366641 |
申请公布日期 |
2009.10.11 |
申请号 |
TW098209458 |
申请日期 |
2009.05.27 |
申请人 |
金宝电子工业股份有限公司 KINPO ELECTRONICS, INC. 台北县深坑乡北深路3段147号;泰金宝电通股份有限公司 CAL-COMP ELECTRONICS & COMMUNICATIONS COMPANY LIMITED 台北县深坑乡北深路3段147号 |
发明人 |
黄明智 |
分类号 |
F21V29/02 |
主分类号 |
F21V29/02 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;萧锡清 |
主权项 |
一种散热模组,适于对多个发光二极体封装体所形成之热源进行散热,该散热模组包括:一壳体,具有一流体入口与一流体出口;以及一流道模组,配置于该壳体中,且具有一流道,该流道连通于该流体入口与该流体出口之间,并位于该些发光二极体封装体下方,且邻近该些发光二极体封装体。 |
地址 |
台北县深坑乡北深路3段147号;台北县深坑乡北深路3段147号 |