| 发明名称 | 柔性布线基板及其制造方法、半导体装置和电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供可实现布线图形的细间距化并且能够提高布线图形的机械强度、防止断线或剥离的发生的柔性布线基板。本发明的柔性布线基板(3)具备绝缘带(6)和在该绝缘带(6)上被形成的布线图形(7)。对于上述布线图形(7)来说，与半导体元件(2)连接用的搭载区域中的布线图形(7)的厚度比非搭载区域中的布线图形(7)的厚度薄。 | ||
| 申请公布号 | CN100546431C | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200510119476.8 | 申请日期 | 2005.11.11 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 濑古敏春 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种柔性布线基板，具备绝缘层和在该绝缘层上形成的布线层，其特征在于：上述布线层被形成为规定的图形，并且在连接和搭载电子部件的搭载区域内具有与该电子部件连接用的连接部，只有上述连接部的布线层的厚度比非连接部中的布线层的厚度薄。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||