| 发明名称 | 薄型发光二极管装置及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种薄型发光二极管装置的封装方法，包含下列步骤。首先，提供一支架。接着，提供一发光二极管芯片，其中此发光二极管芯片包含一基板；接着，使用覆晶方式将此发光二极管芯片与此支架接合；接着，移除此基板；再来，形成一胶体包覆此发光二极管芯片。另外，一种薄型发光二极管装置亦在此公开。 | ||
| 申请公布号 | CN101533877A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200810007362.8 | 申请日期 | 2008.03.11 |
| 申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 唐慈淯 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种薄型发光二极管装置的封装方法，其特征在于，包含：提供一支架；提供一发光二极管芯片，其中该发光二极管芯片具有一基板；使用覆晶方式将该发光二极管芯片与该支架接合；移除该基板；以及形成一胶体包覆该发光二极管芯片。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号 | ||