发光二极体封装结构与其制造方法

摘要

一种发光二极体封装结构与其制造方法。此发光二极体结构至少包含：透明基板、透明发光二极体晶片、透明固晶胶、导线架、导线以及封胶体。在此制造方法中，首先进行加热步骤，以将第一透明胶材加热成稠状物。然后，进行接合步骤，以将稠状物与导线架接合。接着，进行固晶步骤，以利用透明固晶胶来将透明发光二极体晶片固定于稠状物上。然后，进行打线步骤，以利用导线来电性连接透明发光二极体晶片与导线架。接着，进行封胶步骤，以利用第二透明胶材来覆盖透明发光二极体晶片。然后，进行乾燥步骤，以使稠状物和第二透明胶材乾燥成形。