| 发明名称 | 一种注封成型式电流互感器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种注封成型式电流互感器，包括由硅钢片叠加而成的框形磁介质(2)，框形磁介质(2)固定在骨架(4)上，线圈(3)缠绕在框形磁介质(2)上，接线端子(5)与线圈(3)相连；该电流互感器还包括壳体(1)，骨架(4)、框形磁介质(2)、线圈(3)和接线端子(5)均位于壳体(1)内，壳体(1)上设有与接线端子(5)相对应的通孔(11)。该注封成型式电流互感器具有不易生锈、使用寿命较长的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN201311839Y | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200820167477.9 | 申请日期 | 2008.11.17 |
| 申请人 | 徐志敏 | 发明人 | 徐志敏 |
| 分类号 | H01F38/28(2006.01)I;G01R15/18(2006.01)I | 主分类号 | H01F38/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人 | 金 祺 |
| 主权项 | 1、一种注封成型式电流互感器，包括由硅钢片叠加而成的框形磁介质(2)，所述框形磁介质(2)固定在骨架(4)上，线圈(3)缠绕在框形磁介质(2)上，接线端子(5)与线圈(3)相连；其特征是：所述电流互感器还包括壳体(1)，骨架(4)、框形磁介质(2)、线圈(3)和接线端子(5)均位于壳体(1)内，所述壳体(1)上设有与接线端子(5)相对应的通孔(11)。 | ||
| 地址 | 310012浙江省杭州市西湖区月桂花园1-301 | ||