半导体元件保持装置以及半导体装置

摘要

本发明涉及一种半导体元件保持装置以及半导体装置。本发明的课题是提供一种装置，即便对手形成了元件崩坏层的半导体元件也可防止元件崩坏屑的产生，并且对于形成了可挠部的半导体元件的情况可防止可挠部的破损。在具备通过负压吸附并保持半导体元件的夹头的半导体元件保持装置中，在夹头的保持侧设置突条，使在该突条上形成的多个吸引孔的开口与半导体元件相对置来形成保持面，并通过该保持面吸附半导体元件的表面。

主权项

1. 一种半导体元件保持装置，具备通过负压吸附并保持半导体元件的夹头，其特征在于：在上述夹头的保持侧设置突条，在该突条上设置多个吸引孔，使该吸引孔的开口与上述半导体元件相对置来形成保持面，通过中央突条和边缘部突条来构成上述突条，上述中央突条沿着上述半导体元件的中心线配置，上述边缘部突条在上述中央突条的两端部与该中央突条正交并沿着上述半导体元件的边缘部配置。