| 发明名称 | 无铅兼容高频覆铜板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及应用于印制电路的无铅兼容高频覆铜板及其制备方法，关键技术是用于制作覆铜板的树脂组合物和NE玻纤布，以及由此制成的粘结片和覆铜板，树脂组合物具有以下组份和含量：多官能环氧树脂 30～45份、含磷酚醛树脂 20～30份、聚四氟乙烯 20～30份、固化促进剂 0.5～1.5份、无机填料 20～30份、溶剂 适量。由此制成的覆铜板，不含溴，符合RoHS指令要求，并且具有高热可靠性，优秀的介电性能，低热膨胀系数以及优秀的阻燃性。 | ||
| 申请公布号 | CN100539803C | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200710027202.5 | 申请日期 | 2007.03.16 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 辜信实 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 明 |
| 主权项 | 1、无铅兼容高频覆铜板，制备步骤如下：a)制备树脂组合物；b)用NE玻纤布制作粘结片；c)制作覆铜板；其特征在于：其中a步骤中的树脂组合物由下列重量份的原料组成：多官能环氧树脂 30～45份含磷酚醛树脂 20～30份聚四氟乙烯 20～30份固化促进剂 0.5～1.5份无机填料 20～30份溶剂 适量。 | ||
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 | ||