发明名称 镀敷基材用强化树脂组成物与成形品以及电镀零件
摘要 一种镀敷基材用强化树脂组成物,不仅具有高成形性及机械性强度,并且镀敷性优异,镀敷后的成形品表面外观良好。本发明的镀敷基材用强化树脂组成物,系混合了:在特定粒子径的橡胶质聚合物(A1)上接枝有接枝键(A2)的接枝共聚物(A)10~60质量%;选自于由乙烯基系共聚物(B-1)、聚碳酸酯树脂(B-2)、聚酯树脂(B-3)所构成之群之1种以上的聚合物所形成的基质聚合物(B)40~90质量%;相对于(A)成分与(B)成分之合计100质量份而混合了无机充填材(D)0.1~60质量份;以及含缩水甘油醚单元聚合物(E)0.5~20质量份,当使(A)成分与基质聚合物(B)成分之合计为100质量%之际,橡胶质聚合物(A1)的含量为5~25质量%。
申请公布号 TW200936680 申请公布日期 2009.09.01
申请号 TW097150941 申请日期 2008.12.26
申请人 UMG ABS股份有限公司 发明人 手塚康一;藤本岩;中本正仁
分类号 C08L51/04(2006.01);C08L25/12(2006.01);C08L69/00(2006.01);C08L67/02(2006.01);C08L63/00(2006.01);C08K7/06(2006.01);C08K3/04(2006.01);C08K5/521(2006.01);B32B15/08(2006.01) 主分类号 C08L51/04(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本