芯片内置基板和芯片内置基板的制造方法

摘要

本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，具有：半导体芯片安装步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；设置步骤，按照上述半导体芯片和形成有第2布线的第2基板隔着规定间隔相对置的方式，将第1基板和第2基板在相对置的状态下设置在具有开口部的金属模具内；以及模制树脂形成步骤，将从开口部提供的模制树脂导入到第1基板与第2基板之间，通过使模制树脂硬化来利用模制树脂对半导体芯片进行封装，进而对第1基板与第2基板之间进行封装，在设置步骤前，通过由具有金属球的焊球构成的电连接构件将第1布线和第2布线电连接，并且，通过金属球对第1基板与第2基板之间的间隔进行控制，使第1基板与第2基板之间的间隔为规定值。

主权项

1. 一种芯片内置基板的制造方法，其特征在于，该制造方法具有：半导体芯片安装步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；设置步骤，按照安装在上述第1基板上的上述半导体芯片和形成有第2布线的第2基板隔着规定间隔相对置的方式，将上述第1基板和上述第2基板在相对置的状态下设置在具有开口部的金属模具内；以及模制树脂形成步骤，将从上述开口部提供的模制树脂导入到上述第1基板与上述第2基板之间，通过使上述模制树脂硬化来利用上述模制树脂对上述半导体芯片进行封装，进而对上述第1基板与上述第2基板之间进行封装，在上述设置步骤之前，通过由具有金属球的焊球构成的电连接构件，将上述第1布线和上述第2布线电连接，并且，通过上述金属球对上述第1基板与上述第2基板之间的间隔进行控制，使上述第1基板与上述第2基板之间的间隔为规定值。