发明名称 温度过热保护装置
摘要
申请公布号 TWM362942 申请公布日期 2009.08.11
申请号 TW098203315 申请日期 2009.03.05
申请人 陈易聪 CHEN, YI TSYNG 台中市西屯区工业三十八路210号3楼之1;林志鸿 LIN, CHIH HUNG 桃园县桃园市鸿抚街22号 发明人 陈易聪;林志鸿
分类号 F21V29/00 (2006.01) 主分类号 F21V29/00 (2006.01)
代理机构 代理人 张秀瑜 台中市南屯区东兴路2段186号7楼之1
主权项 1.一种温度过热保护装置,其主要包含:一基板,该基板上具有一供发光元件安装之口铜;一灯座头,该灯座头与该基板及口铜电性连接;一延伸线,该延伸线之一端系为一感应单元,该感应单元可藉由延伸线与基板之间电性连接,并可将该感应单元之电子讯号输送至该基板,以控制该发光元件之启动或关闭;以及至少一温控元件,该温控元件与该基板电性连接,并可藉由温度之变化以控制该灯座头与口铜之电性连接或切断者。2.如申请专利范围第1项所述之温度过热保护装置,其中,该感应单元中具有复数个感应元件。3.如申请专利范围第2项所述之温度过热保护装置,其中,该感应元件系为一感光元件。4.如申请专利范围第2项所述之温度过热保护装置,其中,该感应元件系为一感温元件。5.如申请专利范围第1项所述之温度过热保护装置,其中,该感应单元具有一延迟开关。6.如申请专利范围第1项所述之温度过热保护装置,其中,该延伸线系为一长型挠性体。图式简单说明:第一图为本案之立体分解示意图。第二图为本案之组合外观示意图。第三图为第二图之部分剖面示意图。第四图为本案使用状态暨剖面示意图。第五图为本案另一使用状态示意图。
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