发明名称 |
一种中封模板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种软包装中封机上的中封模板。在模板基材上均布有几何小孔,其小孔直径为Φ0.05mm-Φ15mm。基材为不锈钢板或铝板,其长为1300-1400mm,宽200-248mm,厚度为1-1.2mm。本实用新型中封模板采用小孔结构,工作平稳,成形阻力极小,适合于各种包装材料,如单膜、复合膜,尤其是PVA水溶性薄膜袋的中封作业。同时由于模板上采用小孔,使薄膜与模板表面真空吸附的现象基本消除,因而减少拉膜阻力。 |
申请公布号 |
CN201283676Y |
申请公布日期 |
2009.08.05 |
申请号 |
CN200820158513.5 |
申请日期 |
2008.09.19 |
申请人 |
湖南工业大学 |
发明人 |
林益平;郝喜海 |
分类号 |
B31B1/36(2006.01)I;B31B1/60(2006.01)I |
主分类号 |
B31B1/36(2006.01)I |
代理机构 |
株洲市奇美专利商标事务所 |
代理人 |
李翠梅 |
主权项 |
1、一种中封模板,其特征在于:在中封模板(6)的基材(1)上均布有几何小孔(2),其小孔(2)直径为Φ0.05mm—Φ15mm;所述的基材(1)为不锈钢板或铝板,其长为1300—1400mm,宽200—248mm,厚度为1—1.2mm。 |
地址 |
412008湖南省株洲市湖南工业大学机械工程学院 |