| 摘要 |
用于生产与控制电子元件之板(12)之方法，包括一第一步骤，其藉由定位构件(34)将一平板(12)定位于一加载台(16)。一第二步骤，其放置该平板(12)于一沈积台(18)，该沈积台(18)与一用于沈积金属或其他材料之单元(20)相结合，在此单元(20)中，在该平板(12)上沈积该金属，以根据一预定及期望拓扑布置，在该等平板(12)上产生金属线路；一第三步骤，其放置该平板(12)于一退出台(24)，及致动一侦测构件(30)，以侦测该平板(12)中是否存在缺陷；以及一第四步骤，其将该平板(12)从该退出台(24)释出。在该第一步骤中，致动该侦测构件(30)，以识别被放置于该加载台(16)之平板(12)上之缺陷。在该第二步骤中，如果该侦测构件(30)在该第一步骤中没有在该平板(12)上侦测到任何缺陷，则致动该沈积单元(20)，以便在该平台(12)上沈积该金属。 |
