| 主权项 |
1.一种易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，包含有：一承载基板；至少三红光LED封装元件，系设置于该承载基板上，具有至少一可发出红光之LED晶片、一罩覆于该红光LED晶片上之罩覆体及多数布设于该罩覆体中之扩散粒子；至少三绿光LED封装元件，系设置于该承载基板上，具有至少一可发出绿光之LED晶片、一罩覆于该绿光LED晶片上之罩覆体及多数布设于该罩覆体中之扩散粒子；至少三蓝光LED封装元件，系设置于该承载基板上，具有至少一可发出蓝光之LED晶片、一罩覆于该蓝光LED晶片上之罩覆体及多数布设于该罩覆体中之扩散粒子；一灯管，呈可透光，系供该承载基板容置。2.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，更包含有一导电封盖，系套接于该灯管一端并与该红、绿、蓝光LED封装元件电性连接，以导入电流给该红、绿、蓝光LED封装元件。3.依据申请专利范围第2项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该导电封盖具有一连接管体及一导电盖体；该连接管体为一中空之管体，其可界定出呈连通状态之一第一端及一第二端，该第一端系套接于该灯管一端上，该导电盖体一端面向内凹陷有一容槽，该容槽系供该连接管体之第二端套接，该导电盖体上并设有该二导电端子，该导电端子系与该各红、绿、蓝光LED封装元件电性连接。4.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该承载基板为一平板状之印刷电路板，布设有多数预定态样之电路布线与该红、绿、蓝光LED封装元件连接。5.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该承载基板为一绝缘载体，系利用跳线将各红、绿、蓝光LED封装元件加以电性连接。6.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该罩覆体系由透光之材质所制成。7.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该罩覆体可为环氧树脂(Epoxy)、矽胶(Silicone)、玻璃等透光材质任选其一所制成。8.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等扩散粒子系由具高反射率或高散射率之材料所制成。9.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等扩散粒子系为碳酸钙(CACO3)成分。10.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等扩散粒子系由树脂与二氧化矽(SIO2)依适当比例调合而成。11.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该各红、绿、蓝光LED封装元件之罩覆体中所布设之扩散粒子，其散布密度及数量、位置并不相同。12.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该灯管内壁两相对位置分别形成有一卡槽，以供该承载基板之两侧缘卡入于该卡槽中。13.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该灯管为一中空且可透光之圆形管体。14.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该灯管具有一透光开口，该等红、绿、蓝光LED封装元件之发光方向，系朝向该透光开口。15.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等红光LED封装元件系为LED LAMP型态。16.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等绿光LED封装元件系为LED LAMP型态。17.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等蓝光LED封装元件系为LED LAMP型态。18.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等红光LED封装元件系为SMD LED型态。19.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等绿光LED封装元件系为SMD LED型态。20.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等蓝光LED封装元件系为SMD LED型态。21.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，更包含有至少一第四光LED封装元件，系设于该承载基板上。22.依据申请专利范围第21项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中第四光LED封装元件系可发出黄光。23.依据申请专利范围第21项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中第四光LED封装元件系可发出蓝绿光。24.依据申请专利范围第21项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等第四光LED封装元件系为LED LAMP型态。25.依据申请专利范围第21项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该等第四光LED封装元件系为SMD LED型态。26.依据申请专利范围第21项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该第四光LED封装元件，为1瓦以上之高功率LED。27.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该红光LED封装元件，为1瓦以上之高功率LED。28.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该绿光LED封装元件，为1瓦以上之高功率LED。29.依据申请专利范围第1项所述易于调整色温之三波长LED白光照明灯管结构，其中该蓝光LED封装元件，为1瓦以上之高功率LED。图式简单说明：第一图系习用一种LED灯管之照明状态示意图。第二图系习用另一种LED灯管之照明状态示意图。第三图系本创作第一较佳实施例之立体分解图。第四图系第三图所示较佳实施例之剖视图。第五图系第三图所示较佳实施例之照明状态示意图。第六图系本创作第二较佳实施例之立体分解图。第七图系第六图所示较佳实施例之剖视图。第八图系第六图所示较佳实施例之局部构件立体图。第九图系第六图所示较佳实施例之使用状态示意图。第十图系本创作第三较佳实施例之立体分解图。第十一图系第十图所示较佳实施例之剖视图。 |
