发明名称 黏着剂组成物,薄膜状黏着剂及电路构件之连接构造
摘要 本发明之黏着剂组成物,其系含有有机微粒子,而该有机微粒子系含有至少一种选自由(a)(甲基)丙烯酸烷基-丁二烯-苯乙烯共聚合物或复合体、(甲基)丙烯酸烷基酯-矽酮共聚合物或复合体、及、矽酮-(甲基)丙烯酸共聚合物或复合体所构成之群。
申请公布号 TW200932855 申请公布日期 2009.08.01
申请号 TW097129846 申请日期 2008.08.06
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 伊泽弘行;白敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子
分类号 C09J133/08(2006.01);C09J4/00(2006.01);C09J151/04(2006.01);C09J183/10(2006.01);C09J11/06(2006.01);C09J7/02(2006.01);C09J9/02(2006.01);H01B1/22(2006.01);H05K1/14(2006.01);H05K3/32(2006.01) 主分类号 C09J133/08(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本