发明名称 | 一种固体材料的导热系数的测量方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种用于测量固体材料导热系数的方法,该方法包括,将待测量材料以惠斯通电桥形式分布连接;将所述待测量材料的分布中相对的两个端点附加恒定的电流或恒定的电压或恒定的功率;依据公式得到该待测量材料的导热系数,该方法简单,且能够高精度的测量固体材料的导热系数。 | ||
申请公布号 | CN101493432A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
申请号 | CN200910079758.8 | 申请日期 | 2009.03.10 |
申请人 | 中国计量科学研究院 | 发明人 | 林鸿;张金涛;薛寿清 |
分类号 | G01N27/18(2006.01)I | 主分类号 | G01N27/18(2006.01)I |
代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张国良 |
主权项 | 1、一种固体材料的导热系数测量方法,其特征在于,所述步骤包括:A1:将以惠斯通电桥形式分布的加热片放置于两个待测材料中间;A1:将以惠斯通电桥形式分布的加热片中相对的两个端点之间加载恒定的电流I;A2:将所述待测量材料放置于所述的加热片之间的分布中相对的两个端点附加恒定的电流;A3:依据公式<img file="A2009100797580002C1.GIF" wi="344" he="114" />得到该待测量材料的导热系数;其中,Φ为加热功率,L为每一个电阻对应的热带的长度,α为电阻温度系数,R(0℃)为0℃时的电阻,λ为导热系数,m是时间和电压的线性关系的斜率,I为流过导热材料的电流,π为圆周率。 | ||
地址 | 100013北京市北三环东路18号 |