Verfahren zur optischen Inspektion, Detektion und Visualisierung von Defekten auf scheibenförmigen Objekten

摘要

Es ist ein Verfahren zur optischen Inspektion, Detektion und Visualisierung von Defekten (9) auf Wafern (2) offenbart, wobei mindestens eine Kamera (5) Bilder mindestens eines Teilbereichs (11) des Wafers (2) bezüglich eines Bezugspunkts (12) des Wafers (2) aufnimmt und die kartesischen Koordinaten der zu dem mindestens einen Teilbereich (11) des Wafers (2) gehörenden Bilddaten in Polarkoordinaten transformiert werden.