模组、电路板及模组之制造方法

摘要

本发明之模组包含有于绝缘层上形成有导体之图案之电路板；及藉由电极，以面朝下方式封装于前述导体上之功能元件，并且于前述电路板之功能元件封装位置之小于前述功能元件之投影面，并且比接合前述电极之部位内侧之区域形成开口部，以密封树脂密封前述功能元件与前述电路板间之间隙及前述开口部。