制造多层印刷电路板的方法

摘要

于一种制造多层印刷电路板（100、100A）的方法中，备制多数绝缘基材（1），各绝缘基材具有第一面与第二面。一电路图案（3）被形成在该等绝缘基材（1）的各个第一面。多数导孔（4）被设置以由该第二面的一侧延伸穿过各个绝缘基板（1），使得导孔（4）被到达对应电路图案（3、3A）。由导电粒子（71、73）作成之多数烧结体（5、5A）系被插入对应导孔（4）中并被固定于导孔（4）内。绝缘基材（1）系被堆叠，使得电路图案（3、3A）被经由烧结体（5、5A）加以电耦合。