发明名称 | 板形电子装置之承载装置及包装装置 | ||
摘要 | 本发明系关于一种承载装置及包含此承载装置之包装装置,供装载板形之电子装置。承载装置包含背板及一或多个缓冲夹持垫。背板之顶面上形成有一支撑区;而缓冲夹持垫系连接于背板上,并位于支撑区之外侧。藉由于支撑区之相对两侧分布缓冲夹持垫,可对承载之面板端部进行定位或夹持。包装装置之壳体包含第一翼板、第二翼板及围壁。围壁系围设于第二翼板之侧边及底边,并朝第一翼板方向延伸。第一翼板之底边连接于围壁相对于第二翼板之一侧。复数个承载装置则叠置于第一翼板、第二翼板及围壁共同形成之容置空间内。 | ||
申请公布号 | TW200927604 | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
申请号 | TW096151583 | 申请日期 | 2007.12.31 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 苏宏积;谢坤宏 |
分类号 | B65D81/107(2006.01);B65D85/48(2006.01) | 主分类号 | B65D81/107(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 李贞仪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |