电路板制作方法

摘要

本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一覆铜基材，其至少包括第一外部铜层、第二外部铜层及一树脂层；于覆铜基材上形成至少一过孔；在过孔孔壁、第一外部铜层及第二外部铜层上形成镀铜层；遮蔽过孔孔壁之镀铜层，去除第一外部铜层上及第二外部铜层上之镀铜层；将第一外部铜层与第二外部铜层制成导电图形。