导线架的内引脚具有金属焊垫的堆叠式芯片封装结构

摘要

本发明提供一种导线架的内引脚具有金属焊垫的堆叠式芯片封装结构，包含：一个由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及芯片承座所组成的导线架，其中芯片承座设置于多个相对排列的内引脚群之间，且与多个相对排列的内引脚群形成高度差；多芯片偏移堆叠结构，由多个芯片堆叠而成，多芯片偏移堆叠结构设置于芯片承座上且与多个相对排列的内引脚群形成电连接；以及封装体，包覆多芯片偏移堆叠结构及导线架并将多个外引脚群伸出于该封装体外；其特征在于导线架中的内引脚还被覆绝缘层且绝缘层上再选择性地形成多个金属焊垫。

主权项

1. 一种导线架的内引脚上具有金属焊垫的堆叠式芯片封装结构，其特征是包含：导线架，由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及芯片承座所组成，其中上述芯片承座设置于该多个相对排列的内引脚群之间，且与该多个相对排列的内引脚群形成高度差；多芯片偏移堆叠结构，由多个芯片堆叠而成，上述多芯片偏移堆叠结构设置于该芯片承座上且与上述多个相对排列的内引脚群形成电连接；及封装体，包覆上述多芯片偏移堆叠结构及上述导线架，上述多个外引脚群伸出于上述封装体外；其中上述导线架中的内引脚的局部位置上还被覆绝缘层且上述绝缘层上选择性地形成多个金属焊垫。