含苯并噁嗪结构的共聚物成膜树脂及其深紫外负性化学增幅型光刻胶

摘要

一种含苯并噁嗪结构的共聚物成膜树脂，由共聚单体在自由基引发剂存在的条件下，通过在溶剂中进行聚合反应，以及相应的后处理制备而成，共聚单体为：含羟基苯乙烯单体(40～90份重量)、含苯并噁嗪结构的单体(5～40份重量)、丙烯酸酯类单体或/和苯乙烯类单体(1～40份重量)；共聚物成膜树脂的分子量为2000～40000，分子量分布为1.3～3。上述负性光刻胶主要由成膜树脂、光致产酸剂、交联剂、溶剂、有机碱、溶解抑制剂组成。本发明通过在聚对羟基苯乙烯主链(或侧链)上引入苯并噁嗪结构，提高成膜树脂的耐热性和热稳定性，并解决了光刻胶膜在烘烤时出现的收缩和热稳定性问题。

主权项

1、一种含苯并噁嗪结构的共聚物成膜树脂，由共聚单体在自由基引发剂存在的条件下，通过在溶剂中进行聚合反应，以及相应的后处理制备而成，其特征是：所述共聚单体为：(1)含羟基苯乙烯单体，40～90份重量；化学通式：式中：R＝H、缩醛、缩酮、乙酰基、硅烷基、呋喃基、特丁基、α-甲基苄基、丁内酯基、戊内酯基、乙烯基乙基、乙烯基特丁基；(2)含苯并噁嗪结构的单体，5～40份重量；化学通式：R₁是乙烯基、马来酰亚胺基；R₂是甲基、乙基、苯基、对甲氧基苯基、对烯丙氧基苯基、马来酰亚胺基苯基；(3)丙烯酸酯类单体或/和苯乙烯类单体，1～40份重量；化学通式：式中：R₄＝H、C₁-C₂₀烷基、C₁-C₂₀烷氧基、C₁-C₂₀芳基、C₁-C₂₀芳氧基；R₅＝H、C₁-C₂₀烷基、C₁-C₂₀烷氧基、C₁-C₂₀芳基、C₁-C₂₀芳氧基；Rx＝H、C₁-C₂₀烷基、C₁-C₂₀烷氧基、C₁-C₂₀芳基、C₁-C₂₀芳氧基；Ry＝H、C₁-C₂₀烷基、C₁-C₂₀烷氧基、C₁-C₂₀芳基、C₁-C₂₀芳氧基；所述共聚物成膜树脂的分子量为2000～40000，分子量分布为1.3～3。