发明名称 |
用于电池功率控制的多芯片模块 |
摘要 |
一种适用于电池保护电路的多芯片模块。该多芯片模块包括:集成单路芯片;第一功率晶体管;第二功率晶体管;第一连接结构,它将集成电路芯片电耦合到第一功率晶体管;第二连接结构,它将集成电路芯片电耦合到第二功率晶体管;以及引线框结构,它包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线,其中集成电路芯片、第一功率晶体管和第二功率晶体管被安装到引线框结构上。模塑材料覆盖集成电路芯片、第一功率晶体管、第二功率晶体管、第一连接结构和第二连接结构的至少一部分。 |
申请公布号 |
CN101443979A |
申请公布日期 |
2009.05.27 |
申请号 |
CN200780005173.0 |
申请日期 |
2007.02.09 |
申请人 |
费查尔德半导体有限公司 |
发明人 |
E·M·F·李;J·李;M·李;B·多斯多斯;C·苏科;D·C·S·林;A·M·维拉斯-伯斯 |
分类号 |
H02J7/06(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H02J7/06(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
钱慰民 |
主权项 |
1. 一种多芯片模块,包括:至少一个集成电路(IC)芯片;至少一个功率器件芯片;金属引线框结构,它包括引线、彼此电隔离的至少两个独立管芯安装焊盘,所述至少两个独立管芯安装焊盘包括用于安装至少一个IC芯片的第一焊盘和用于安装至少一个功率器件芯片的第二焊盘;以及具有一个以上的直径的接合导线,它将所述至少一个IC芯片和所述至少一个功率器件芯片连接到所述引线。 |
地址 |
美国缅因州 |