发明名称 可转位切削刀片及其制造方法
摘要 一种制造切削刀片的方法,包括:(I)形成具有基板和超硬材料的坯料,上述基板具有不止4个凹槽,上述超硬材料设置在凹槽内;(II)沿切割线切开坯料,从而从上述坯料去掉切削端部;(III)提供具有多个孔的切削刀片体,所述孔用于容纳对应数量的切削端部;(IV)将切削端部插入上述孔中的每一个;(V)将切削端部钎焊到上述切削刀片体上。一种相应的切削刀片,包括:切削刀片体,具有多个形成于此的孔;多个切削端部,多个切削端部的每一个均设置在各自的孔内,上述切削端部的形状在其插入上述切削刀片体的孔内时能够提供机械保持或者锁紧功能。
申请公布号 CN100488710C 申请公布日期 2009.05.20
申请号 CN200480001317.1 申请日期 2004.01.13
申请人 山特维克知识产权股份有限公司 发明人 克拉斯·舍格伦
分类号 B23P15/28(2006.01)I 主分类号 B23P15/28(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 车 文;代易宁
主权项 1. 一种切削刀片,包括:切削刀片体,具有多个形成于其中的孔,所述孔从第一侧到第二侧通过切削刀片体的整个厚度;多个切削端部,多个切削端部的每一个均设置在各自的孔内,上述切削端部的形状在其插入上述切削刀片体的孔内时能够提供机械保持或者锁紧功能,并且在多个切削端部的每一个和切削刀片体之间还包括钎焊点,其中切削刀片体由硬质合金、金属陶瓷或硬金属合金制成,其中所述多个切削端部的每一个均全部由超硬切削材料组分构成,所述超硬切削材料组分包括这样的合成物,其具有包括立方氮化硼或多晶金刚石颗粒的第一相和包括半导体的第二相,并且其中所述超硬切削材料进一步包括从元素周期表的IVa族到VIa族金属的氮化物、碳氮化物、氧化物或硼化物中选择的至少一种。
地址 瑞典桑德维肯