发明名称 | 批次配置孔洞及预估孔洞数量的方法 | ||
摘要 | 一种批次配置孔洞的方法,适用于在一电路板之一铺铜区域配置多个孔洞。批次配置孔洞的方法包括先定义至少一孔洞规格与相邻孔洞之间的一第一最小间距。接着,于铺铜区域上选取一框选区域。然后,依据孔洞规格、第一最小间距与框选区域的面积,计算框选区域所能配置之孔洞数量的一最大值。之后,依据最大值在框选区域中配置孔洞。此外,本发明更提出一种预估孔洞数量的方法。 | ||
申请公布号 | TW200921443 | 申请公布日期 | 2009.05.16 |
申请号 | TW096141842 | 申请日期 | 2007.11.06 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 何振东;林梨燕;廖敬浤;陈心慧 |
分类号 | G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |