用于多个金属面触点接通的方法和膏体

摘要

本发明涉及用于多个金属面触点接通的方法和膏体。为了制造用于触点接通两个元件的导电或导热的连接，根据本发明由金属化合物(特指银化合物)在接触表面之间将形成自然金属(特别是银)。根据本发明，处理温度可以在使用银焊料时降低到240℃以下，并且处理压力可以下降为正常压力。根据本发明的触点接通膏体具有金属化合物(特别是银化合物)，该银化合物低于400℃时分解而形成自然银。根据本发明实现了从一种化学化合物中原位地生成金属，以用于制造触点，该触点可以在其制造时所需的温度之上应用。

主权项

1. 一种方法，用于制造两个元件触点接通的导电或导热的连接，其特征在于，由银化合物在彼此形成的接触面之间形成自然银。