| 发明名称 | 形成影像传感器保护层的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种形成影像传感器保护层的方法，包含将一玻璃黏附到一胶带上并在玻璃上划线定义出其覆盖区域，随后用一撞击装置将玻璃分块，随之在覆盖区域的周围形成一层黏胶。玻璃与一具有影像传感器的晶片连结，并将覆盖区域对齐影像传感器的一微透镜区域，其后将晶片上的胶带移除，因而在影像传感器上的覆盖区域形成一玻璃层。 | ||
| 申请公布号 | CN101425470A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200710184944.9 | 申请日期 | 2007.10.30 |
| 申请人 | 育霈科技股份有限公司 | 发明人 | 杨文焜;张瑞贤;许献文 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 田 野 |
| 主权项 | 1. 一种形成影像传感器保护层的方法，该方法包含下列步骤：将一玻璃黏附在一胶带上；在该玻璃上划线以定义出其覆盖区域并分割该玻璃；在该覆盖区域周边形成一层黏胶；将该玻璃接合在具有影像传感器的晶片上并将该覆盖区域对齐该影像传感器的一微透镜区域；固化该黏胶；将该晶片上的胶带移除，如此其影像传感器的覆盖区域上便形成一层玻璃；及切割该影像传感器。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||