发明名称 用于集成DWDM发射器的方法和系统
摘要 一种集成DWDM发射器装置,包括:支撑部件以及与支撑部件重叠的硅基二氧化硅基片。支撑部件包括温度调整部件。硅基二氧化硅基片与支撑部件重叠,并且包括二氧化硅层和硅层。硅基二氧化硅基片包括对应的基片表面,基片表面包括第一表面区域和第二表面区域。在一个实施例中这两个表面区域不共面。这种发射器装置包括二氧化硅层中的光复用器,光复用器包括多个输入波导和至少一个输出波导。这种发射器装置还包括与硅基二氧化硅基片的第一表面区域重叠的一个或多个半导体激光器阵列芯片。这些激光器阵列芯片中的每一个包括两个或多个激光器,两个或多个激光器光耦合到多个输入波导中对应的那些。
申请公布号 CN101427494A 申请公布日期 2009.05.06
申请号 CN200780014656.7 申请日期 2007.09.11
申请人 华为技术有限公司 发明人 白聿生
分类号 H04B10/04(2006.01)I 主分类号 H04B10/04(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 王 英
主权项 1. 一种集成DWDM发射器装置,所述装置包括:支撑部件,所述支撑部件包括温度调整部件;与所述支撑部件重叠的硅基二氧化硅基片,所述硅基二氧化硅基片包括二氧化硅层和硅层,所述硅基二氧化硅基片对应于基片表面,所述基片表面包括第一表面区域和第二表面区域,所述第一表面区域和所述第二表面区域不共面;所述二氧化硅层中的光复用器,所述光复用器包括多个输入波导和至少一个输出波导;以及与所述硅基二氧化硅基片的第一表面区域重叠的一个或多个半导体激光器阵列芯片,所述一个或多个激光器阵列芯片中的每一个包括两个或多个激光器,所述两个或多个激光器中的每一个光耦合到所述多个输入波导中对应的一个;其中所述光复用器与所述硅层重叠,位于所述第二表面区域以下。
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