发明名称 可变平行电容板之制造方法
摘要 本发明提出一种可变平行电容板之制造方法,包含:形成一结构体,其包含一介电层、一金属层以及一保护层,其中该介电层含有一引洞结构;在该保护层上定义一蚀刻窗;以一蚀刻液自该蚀刻窗并经该引洞结构进行蚀刻;清除该蚀刻液;移除该保护层;以及进行一蚀刻以形成该微机械结构。
申请公布号 TW200919506 申请公布日期 2009.05.01
申请号 TW096139618 申请日期 2007.10.23
申请人 原相科技股份有限公司 发明人 王传蔚;蔡明翰;孙志铭;方维伦
分类号 H01G4/33(2006.01) 主分类号 H01G4/33(2006.01)
代理机构 代理人 花瑞铭;金玉书
主权项
地址 新竹县新竹科学工业园区创新一路5号5楼