发明名称 | 可变平行电容板之制造方法 | ||
摘要 | 本发明提出一种可变平行电容板之制造方法,包含:形成一结构体,其包含一介电层、一金属层以及一保护层,其中该介电层含有一引洞结构;在该保护层上定义一蚀刻窗;以一蚀刻液自该蚀刻窗并经该引洞结构进行蚀刻;清除该蚀刻液;移除该保护层;以及进行一蚀刻以形成该微机械结构。 | ||
申请公布号 | TW200919506 | 申请公布日期 | 2009.05.01 |
申请号 | TW096139618 | 申请日期 | 2007.10.23 |
申请人 | 原相科技股份有限公司 | 发明人 | 王传蔚;蔡明翰;孙志铭;方维伦 |
分类号 | H01G4/33(2006.01) | 主分类号 | H01G4/33(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 花瑞铭;金玉书 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县新竹科学工业园区创新一路5号5楼 |