| 摘要 |
提供一种内连接构成技术，使介由半导体晶片内藏之内连接（interconnect）被传送的封包（packet），藉由三次元耦合技术于晶片间进行收发（发送／接收），据此而可由搭载于半导体晶片之IP（Intellectual Property，矽智财），对搭载于另一半导体晶片之IP进行有效率之存取。具备：发送端（initiator），用于发送存取请求（access request）；目标端（target），用于接收上述存取请求，送出存取回应（access response）；路由器（路由器A105），用于中继上述存取请求及上述存取回应；及三次元耦合电路（三次元收发部A1301），用于进行和外部间之通信；上述三次元耦合电路，系邻接于上述路由器被配置。 |
