发明名称 大尺寸石英方片研磨装置
摘要 本实用新型涉及一种大尺寸石英方片研磨装置,包括位于待磨石英芯片(4)上、下方的上盘面(1)和下盘面(2),位于上、下盘面中心的中心齿轮(3),上下盘面的两侧有内、外齿轮(5),上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统(6)相连,中心齿轮及内外齿轮与可控制齿轮及盘面转速的计算机控制系统(7)相连。所述的上下盘面的尺寸为9英寸或9.6英寸研磨盘面。本实用新型提供的石英芯片研磨装置,可使尺寸由8.6*11.0mm或10.0*10.0mm增加到33.0*25.5mm,并将可研磨厚度提升到40μm,可以应用到目前晶振产品用水晶芯片的大量生产上,可以更高效率生产并实现低廉生产成本。
申请公布号 CN201227759Y 申请公布日期 2009.04.29
申请号 CN200820059639.7 申请日期 2008.06.12
申请人 台晶(宁波)电子有限公司 发明人 黄国瑞
分类号 B24B7/17(2006.01)I 主分类号 B24B7/17(2006.01)I
代理机构 上海泰能知识产权代理事务所 代理人 黄志达;谢文凯
主权项 1. 一种大尺寸石英方片研磨装置,包括位于待磨石英芯片(4)上、下方的上盘面(1)和下盘面(2),位于上、下盘面中心的中心齿轮(3),上下盘面的两侧有内、外齿轮(5),其特征在于:上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统(6)相连,中心齿轮及内外齿轮与可控制齿轮及盘面转速的计算机控制系统(7)相连。
地址 315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号