发明名称 | 大尺寸石英方片研磨装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种大尺寸石英方片研磨装置,包括位于待磨石英芯片(4)上、下方的上盘面(1)和下盘面(2),位于上、下盘面中心的中心齿轮(3),上下盘面的两侧有内、外齿轮(5),上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统(6)相连,中心齿轮及内外齿轮与可控制齿轮及盘面转速的计算机控制系统(7)相连。所述的上下盘面的尺寸为9英寸或9.6英寸研磨盘面。本实用新型提供的石英芯片研磨装置,可使尺寸由8.6*11.0mm或10.0*10.0mm增加到33.0*25.5mm,并将可研磨厚度提升到40μm,可以应用到目前晶振产品用水晶芯片的大量生产上,可以更高效率生产并实现低廉生产成本。 | ||
申请公布号 | CN201227759Y | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
申请号 | CN200820059639.7 | 申请日期 | 2008.06.12 |
申请人 | 台晶(宁波)电子有限公司 | 发明人 | 黄国瑞 |
分类号 | B24B7/17(2006.01)I | 主分类号 | B24B7/17(2006.01)I |
代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人 | 黄志达;谢文凯 |
主权项 | 1. 一种大尺寸石英方片研磨装置,包括位于待磨石英芯片(4)上、下方的上盘面(1)和下盘面(2),位于上、下盘面中心的中心齿轮(3),上下盘面的两侧有内、外齿轮(5),其特征在于:上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统(6)相连,中心齿轮及内外齿轮与可控制齿轮及盘面转速的计算机控制系统(7)相连。 | ||
地址 | 315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号 |