| 发明名称 | 高硬度回转球面精密磨削用易拆卸磨具 | ||
| 摘要 | 本发明涉及的是一种机床技术领域的高硬度回转球面精密磨削用易拆卸磨具，包括碟形磨盘基体、连接轴、磨料块、螺钉。其中，碟形磨盘基体通过螺钉固定在连接轴上，磨料块通过螺钉固定在碟形磨盘基体上，磨料块在碟形磨盘基体上是呈环状等分布置，整个磨具通过连接轴与磨削主轴连接，连接轴内直接通冷却液。本发明具有成本低、易拆卸、磨削效率高的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN101412199A | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200810203452.4 | 申请日期 | 2008.11.27 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 胡德金;许黎明 |
| 分类号 | B24B11/10(2006.01)I | 主分类号 | B24B11/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 1、一种高硬度回转球面精密磨削用易拆卸磨具，其特征在于包括连接轴、碟形磨盘基体、磨料块，碟形磨盘基体通过螺钉固定在连接轴上，磨料块通过螺钉固定在碟形磨盘基体上，磨料块在碟形磨盘基体上是呈环状等分布置，整个磨具通过连接轴与磨削主轴连接，连接轴内直接通冷却液。 | ||
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||